证券研究报告•政策简评大规模设备更新和消费品以旧换新的量化分析发布日期：2024年03月31日分析师：胡玉玮SAC编号：S1440522090003分析师：冯天泽SAC编号：S1440523100001核心观点本轮更新改造覆盖行业领域更加...

时间:2024-05-22 00:32栏目:券商报告(周更新）

负债端景气，利润承压较大——保险行业2023年年报综述行业评级：看好2024年4月8日分析师胡强分析师洪希柠证书编号S1230523100004证书编号S1230523070001邮箱huqiang@stocke.com.cn1、23年业绩总览•盈利：受股市...

时间:2024-05-21 23:45栏目:券商报告(周更新）

如何看待设备更新带来的投资机会？投资2024年03月17日策略│作者策分析师：包承超略执业证书编号：S0590523100005专——产业面面观第16期邮箱：baochch@glsc.com.cn题分析师：张晓春专题内容摘要执业证书编号：S0...

时间:2024-05-21 23:07栏目:券商报告(周更新）

分析师：邹臣半导体登记编码：S0730523100001zouchen@ccnew.com021-50581991全球半导体月度销售额继续同环比增长，关注MR产业链——半导体行业月报证券研究报告-行业月报强于大市(维持)半导体相对沪深300指数表现...

时间:2024-05-21 22:15栏目:券商报告(周更新）

分析师：邹臣半导体登记编码：S0730523100001zouchen@ccnew.com021-50581991全球半导体月度销售额实现同比增长，关注AIPC产业链——半导体行业月报证券研究报告-行业月报强于大市(维持)半导体相对沪深300指数表现...

时间:2024-05-21 21:28栏目:券商报告(周更新）

分析师：邹臣半导体登记编码：S0730523100001zouchen@ccnew.com021-50581991AIPC新品密集发布，渗透率有望快速提升——半导体行业月报证券研究报告-行业月报强于大市(维持)半导体相对沪深300指数表现发布日期：20...

时间:2024-05-21 12:38栏目:券商报告(周更新）

比较研究视角，细读“新质生产力”投资2024年03月11日策略│作者策分析师：包承超略执业证书编号：S0590523100005专——产业面面观第15期邮箱：baochch@glsc.com.cn题分析师：张晓春专题内容摘要执业证书编号：S0...

时间:2024-05-21 12:33栏目:券商报告(周更新）

行业研究2024.05.13保险Ⅱ行业专题报告DRG/DIP医保支付改革深度：重塑医保支付格局，健康险开辟增长新纪元方正证券研究所证券研究报告分析师登记编号：S1220523100003引言：本篇报告深入探讨DRG/DIP两种医保支付...

时间:2024-05-21 12:27栏目:券商报告(周更新）

2023年10月10日行业研究城中村改造箭在弦上，回望棚改影响几何？——装配式建筑与绿色建筑行业深度研究之八要点建筑和工程买入（维持）城中村改造项目需求充沛，财政资金保障是关键。2023年7月21日，国务院常务会...

时间:2024-05-21 11:59栏目:券商报告(周更新）

证券研究报告2024年3月18日行业：固收利率向下趋势不改，关注地产债β的机会——2024年春季债市策略分析师：张河生SAC编号：S0870523100004目录CSoEnCTtIeOnNt一、无风险收益率大幅下行，信用利差短阔长窄二、经...

时间:2024-05-21 11:56栏目:券商报告(周更新）